净化厂房的工艺布置

工艺设计是净化厂房设计过程的先导工序，所以对净化厂房工艺设计的基本要求是:在满足产品生产要求的前提下，合理进行厂房工艺布局，合理确定各种公用动力设施的技术条件和要求等生产条件，做到能量消耗少、运行费用低、生产效率高和建设投资少;合理进行人流路线、物料运输和仓储设施的配置与布置，满足产品洁净生产要求和生产工艺要求;工艺设计应合理选择生产设备的自动化水平和物料运输的自动化水平，在经济、实用、安全可靠的条件下提高生产效率。净化厂房的工艺布局应综合各方面的因素，并重点考虑生产工艺、人员操作、设备维修、物料运输、未来发展等方面的要求。工艺布局的核心是要满足产品生产工艺要求，在此前提下根据所选择的洁净室气流流型，在有利于工艺设备的安装维修、物料运输和提高效率、降低能耗、降低造价等条件下，合理进行净化厂房的工艺布置。如在电子工业的集成电路芯片生产用净化厂房的工艺布局设计时，为了降低各生产工序发生的投资和运行成本，应合理地进行生产设备的布置来缩短产品生产过程的搬运距离和时间，提高设备的利用率。一般是由产品的生产工艺技术来确定工艺流程，并通过对工艺流程的各步骤分析，计算芯片在生产过程中各功能区域的传送频次。为了减少硅片传送距离，传送频次较高的区域建议相邻布置，如光刻区应靠近刻蚀区，刻蚀区要靠近去胶/清洗区等。集成电路芯片生产应依据产品生产工序分核心生产区和生产支持区，通常核心生产区的生产工艺有光刻、刻蚀、清洗、氧化/扩散、化学气相淀积、离子注入等，一般在生产支持区设有人员净化用室、物料净化用室、  各种工艺介质的储存分配间等；芯片生产的核心区通常以光刻工艺为中心进行布置，集成电路芯片生产用净化厂房的工艺布局演变趋势，对于4~6in芯片的生产，由于通常采用片盒开敞式传送方式；操作区空气中的尘埃会直接影响硅片电路的电气性能，因此对于操作区的洁净度要求较严格，通常采用以壁板将操作区与设备区分开的港湾式布局。中净环球净化可提供净化厂房、无尘厂房等的咨询、规划、设计、施工、安装、改造等配套服务。

随着芯片尺寸向8in及12in发展，大面积高洁净度净化区的造价、运行费越来越高，因此采用标准机械接口加微环境的方式成为8in 及12in 芯片生产方式的主流。此种方式硅片放在密闭的片盒中，在运输、加工过程不会被环境污染，操作区可采用较低的洁净度等级。在生产区中就没有采用隔墙将操作区和设备区隔开，还可提高设备布置的灵活性，所以8~12in 芯片生产的核心区宜采用大空间式布置的微环境和标准机械接口系统，并将生产辅助设备布置在下技术夹层。净化厂房区布置时，厂房中生产工艺设备的布置、操作程序的安排和人员流动、物料传输等可能对单向气流造成物理障碍，应采取措施避免发生紊流或交叉污染。设备、人员等对单向气流的干扰和改进措施，为气流障碍产生的干扰，及调整工艺设备布置，改善气流流动;且改进设备构造、外形，改善气流，还改变人员的操作行为，改善气流;也改进气流流动方式，确保产品生产区域的洁净度要求。人员进出、材料出入、产品运送及设备、工具搬运的频繁交错，不但会彼此干扰，易发生混杂，降低生产效率，还可能会使净化厂房区的空气洁净度受到影响和气流受到破坏。因此，在工艺布局时，应充分考虑人员、物料设备有各自的出入口。

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