净化厂房的电气设计安装

净化厂房的用电负荷等级和供电要求，应根据现行国家标准《供配电系统设计规范》有关规定和净化厂房的产品生产工艺要求确定。通常情况下，主要生产工艺设备应由专用变压器或专用低压馈电线路供电，有特殊要求的工作电源宜设置不间断电源(UPS)；净化空调(含供冷设备)用电负荷、照明负荷应由变电所专线供电。近年来我国以集成电路芯片制造和薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)为代表的微电子产品用净化厂房建设发展迅速，这类净化厂房建设规模大、投资大，面积大、体量大，有的产品生产工艺需使用多种类型物质，且产品生产过程多自动传输、连续生产，一旦停电，将会造成经济损失，甚至可能引发严重的事故，为此在我国的有关现行国家标准中对供电系统作出了较为严格的规定。例如在《硅集成电路芯片工厂设计规范》中规定:硅集成电路芯片工厂用电负荷等级应为一级，其供电品质应满足芯片生产工艺及设备要求;芯片制造用净化厂房的供电系统应将生产工艺设备与动力设备的供电分设，生产工艺设备宜采用独立的变压器供电；对于有特殊要求的工艺设备，应设不间断电源(UPS)或备用发电装置。据调查，目前我国已建或正在建设的集成电路芯片制造用净化厂房等微电子产品生产用净化厂房，根据产品生产工艺要求和建设地区的具体条件等因素，大多不仅设置有规模不等的不间断电源(UPS)，还设有不同规模、不同类型的备用发电装置，以确保微电子产品正常、稳定和连续的生产。净化厂房低压配电设计应采用220V/380V，带电导体系统的形式宜采用单相二线制、三相三线制和三相四线制。

通常在净化厂房内有较多的电子设备是单相负荷，存在不平衡电流，且在环境中有荧光灯、晶体管、数据处理设备以及其他非线性负荷存在，配电线路中会存在高次谐波电流，致使中性线上流有较大电流;而TN-S或TN-C-S接地系统中有专用不带电的保护接地线(PE)，所以安全性好，有利于抑制电磁干扰，为此净化厂房低压配电系统接地的形式宜采用TN-S或TN-C-S系统。净化厂房(区)内的配电设备，为了防止或减少产生、积存微粒，应选用不易积尘、便于擦拭的小型、微型设备，不宜设置落地安装的配电设备。一般在具有上技术夹层/下技术夹层的净化厂房内，宜将配电设备设置在下技术夹层，并应在上顶部设挡水措施。净化厂房内根据气流组织和各种管线的敷设以及净化空调系统送回风口、照明灯具、报警探测器等的布置要求，通常设置在上技术夹层、下技术夹层、技术夹道或技术竖井内等。电气管线宜敷设在技术夹层或技术夹道内，宜采用低烟、无卤型电缆，穿线导管应采用不燃材料。洁净生产区的电气管线宜暗敷，电气管线管口及安装在墙上的各种电器设备与墙体接缝处应有可靠的密封措施。在净化厂房内的上部配电方式:低压输配电线路一般采用两种方式，即电缆桥架敷设至配电箱、配电箱至用电设备的配电方式;或封闭式母线槽十插接箱(插孔不用时封堵)，由插接箱至生产设备或生产线的电控箱。后一种配电方式只用于洁净度要求不高的电子、通信、电工器件及其整机厂房中，它可为生产产品多变，生产流水线更新变动，生产设备移位、增减等带来极大方便，不需要对车间配电设备、干线做改造，只要将母线插接箱移位或利用备用插接箱引出电源线缆即可。中净环球净化可提供洁净车间、无尘厂房等的咨询、规划、设计、施工、安装、改造等配套服务。

净化厂房上技术夹层配线:在净化厂房上部设有技术夹层或净化厂房上部设有吊顶时应用，吊顶可分为钢筋混凝土夹层和金属壁板等结构形式，净化厂房普遍采用金属壁板型吊顶。在净化厂房上技术夹层的配线方式同上述的配电方式没有多大差异，但要强调的是电线、电缆管线穿过吊顶处时应进行密封处理，防止吊顶内灰尘等进入净化厂房，并维持净化厂房的正(负)压。对于只设有上技术夹层的非单向流净化厂房的上夹层，通常敷设有空调通风管道、气体动力管道、给水管道、电气和通信强弱电管线及桥架、母线等，常常管道纵横交错，十分复杂，设计时需进行综合规划，画出管道综合剖面图，使各种管道布置井然有序，方便施工维修。通常采用多层布置的多层净化厂房，在洁净生产层的上部、下部设置上技术夹层、下技术夹层，其层高均在4.0m以上，通常将下技术夹层作为净化空调系统的回风静压室，根据工程设计需要，电气管线、电缆桥架和封闭式母线可以敷设在回风静压室内。低压配电方式与前述方式没有多大差异，只是回风静压室是净化系统的组成部分，敷设在静压室内的管线、电缆、母线安装敷设前要事先进行清洁处理，并便于日常清洁。下技术夹层电气配线方式送电至净化厂房的用电设备，输送距离短，净化厂房内电气管线少或没有明敷管线，对提高洁净度有益。

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